融合·创新·引领，由中国高等教育学会主办的第63届中国高等教育博览会（简称“高博会”）将于2025年5月23至25日在吉林长春·东北亚国际博览中心举办。

此次展会汇聚教育领域多方智慧、展示创新成果、促进深度交流合作。博诺将携五大核心技术领域的系列产品惊艳亮相，全方位展示创新实力。届时，这些产品将在本届展会 B2馆E61-1展位集中展出，诚邀各界人士莅临参观交流，共探产业发展新机遇。

博诺展位：

展位：B2馆E61-1

时间：5月23日-25日

地址：中铁·长春东北亚国际博览中心(吉林省长春市朝阳区永春镇兴博路777号)

展品预览：

在本届高博会上，博诺聚焦先进制造领域创新发展，携人工智能系列、工业互联网系列、机器人系列、自动化系列、高端数控系列等核心技术产品亮相。

1、人工智能系列展区

 肌腱驱动人形机器人（BN-01）

具身智能机器人开发平台（BN-AI521）

 人工智能教学创新平台 (BN-AI522)

2、工业互联网系列展区

工业互联网集成应用系统(BN-N421B)

工业互联网协同制造与智能运维系统（BN-P672）

3、机器人系列展区

工业机器人系统运维培训考核系统（BN-R365）

4、自动化系列展区

工业视觉应用开发平台（BN-A332）

5、高端数控系列展区

桌面式数控五轴模拟训练机（VGT-5-840D）

展馆交通：

吉林 | 吉林省长春市朝阳区中铁长春博览城